乔治亚理工学院3D系统级封装研究中心主任、首席

    应长电科技邀请，乔治亚理工学院3D系统级封装研究中心主任、首席教授Rao R. Tummala 以及香港中文大学工程学院院长、乔治亚理工学院教授C.P. Wong于8月8日来到长电科技进行学术交流与访问。
      在访问长电科技期间，Tummala教授为长电科技的技术人员做了题为“乔治亚理工学院与全球封装行业在封装技术前沿研究方面的合作”的学术演讲，对研究中心及其愿景、使命进行了介绍，并对产业合作项目的重点进行说明。C.P. Wong教授做了题为“碳基材料在电子封装中的应用”演讲，介绍了最新0维至3维各种炭基材料的独特优异特性和在高电容、超电容和散热界面材料的广阔应用前景。同时，还对他的研究团队使用新颖的高产率合成方法及分析手段，如热辐射和微波辐射处理而获得的材料品质改善、高密度石墨烯（Graphene）的排列及原位电解液中的石墨烯插层方法获取高质量石墨烯作了阐述。
      王新潮董事长及何志文、罗宏伟、李维平等公司领导热情接待了来访客人，向客户介绍了长电科技公司概况、经营现状、在半导体封测领域所取得的成就，以及公司未来发展的方向。通过本次访问，双方增进了友谊和互信。
      乔治亚理工学院的封装研究中心（PRC）在全球封装研究、教育和全球性行业合作方面处于领先地位，该中心成立于1995年，是美国第一也是唯一的一个国家科学基金下的国家工程研究中心，专致于系统级（SOP）封装的开发探索及演示。在过去若干年中，该中心与封装工业界密切合作，在硅和玻璃基板的载板（interposer）的材料开发和制程研究、嵌入式封装及薄膜被动元件的研发、教育和产业化方面从事了大量前沿性工作并取得多项重要突破。