半导体产业——三足鼎立

全球半导体产业过去百家争鸣，但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光(EUV)微影技术开发工作，英特尔7月宣布加入由微影设备大厂ASML发起的“客户联合投资专案”，台积电也宣布跟进，当然，下一个跟进的当然会是韩国三星电子。

　　ASML客户联合投资专案，包括合组研发基金计划，加速18寸晶圆及EUV微影技术开发，同时也释出最多25％股权让客户入股，以做为未来18寸晶圆及EUV微影设备推出后的交货保证。

　　英特尔7月投入33亿欧元，占了研发基金的6成，并取得ASML共15％股权。台积电昨日宣布投入约11.14亿欧元，占了研发基金的2成，取得ASML共5％股权，后续三星若宣布加入这项计划，总投资金额及取得ASML股权部份，均会与台积电相同。

　　摊开过去30年的半导体发展历史，主导市场超过20年的IDM厂，至今几乎都放弃了自主研发及盖厂的老路，只剩下英特尔还成功固守IDM商业模式，当年超微创办人Jerry Sanders的“Real men have fabs”(有晶圆厂才叫真男人)的经典名言，现在听来反而格外另人莞尔。

　　打破IDM厂营运模式的人，正是台积电董事长张忠谋一手创立的晶圆代工商业模式，随着功能型手机、个人计算机、智能手机、平板等杀手级产品的周期循环一再推进，晶圆代工厂的价值愈显高贵，就算是靠着存储器拥有一片天的三星，近年来所以能够快速崛起，也是因为利用晶圆代工商业模式，才拿下苹果ARM处理器1年10亿美元的代工大单。

　　半导体产业的摩尔定律仍然有效，但要更有效的降低生产成本，以符合终端电子产品的景气循环及降价速度，接下来的最大关卡，就是18寸晶圆及EUV技术，未来有能力加入这场游戏的业者，只剩下英特尔、台积电、三星等3家大厂。

　　英特尔此次率先与ASML建立合作架构，台积电顺水推舟加入，其中代表的意义，就是过去一直被IDM厂看不起的晶圆代工商业模式是成功的，台积电现在已经是与英特尔平起平坐的国际级大厂。
来自: 工商时报

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