江阴长电收购星科金朋后的最新动态

一、eWLB扩产项目全面达标达产、新加坡工厂扭亏为盈

201611月29日从星科金朋再传捷报：星科金朋新加坡工厂的eWLB扩产项目已全面达标达产，星科金朋新加坡工厂9月份以来开始扭亏为盈！

二、星科金朋半导体（江阴）有限公司：首批生产设备搬迁，开启新的发展里程碑

2016年11月5日清晨，一辆辆装载半导体封装设备的卡车在锣鼓和鞭炮的喧嚣声中，缓缓驶入长电科技城东厂区。星科金朋半导体（江阴）有限公司（以下简称JSCC）的生产设备正在陆续迁入落成的江阴新厂房。
公司董事长王新潮、执行副总裁兼长电本部总经理罗宏伟等领导亲临搬迁现场祝贺，董事长向JSCC总经理苏立良（SOH Lip Leong  ）先生现场赠送一幅横匾，上书志在高远，寄予星科金朋江阴厂在未来取得更宏远的发展。

JSCC的新厂房建设自2015年8月5日长电科技收购星科金朋后提升至公司的重要的规划，新厂房历经一年多的精心建设，目前已建成近十万平方米的办公、厂房大楼以及餐厅、设备能源区域，在相邻区域与之配套的多幢职工宿舍大楼也已开始启用。
新厂房建设也得到了当地政府部门的高度关心和支持。2016年8月12日，来自江阴市的各级领导100多人亲临建设现场观摩项目进展。10月20日，江阴海关与JSCC签署了合作备忘录，标志着公司获准使用海关电子账册系统。

在搬迁过程中，更是离不开客户的支持，Intel,Sandisk,ADI,Broadcom等多家重点客户先后来新工厂参观指导，为后续公司业务发展奠定了坚实的基础 。

JSCC的搬迁工作预订将于2017年第三季度全面完成，相信全体员工的共同努力下，在各级单位能力协助下，星科金朋半导体（江阴）有限公司必将迎接一个灿烂和辉煌的明天！

三、长电先进+江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台

近日，从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内捷报传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12"量产晶圆已经从2016年10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产，这一消息成功极大的鼓舞了两个厂的生产和工程团队，同时也向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂家, 达到了目前国内高端封装的最高水平。

    此次量产的产品是目前最先进的14纳米Fin FET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还是非常希望在国内建立bumping、封装和测试的一条龙服务的供应链，这样可以更加方便的沟通和节省Cycle time。而长电先进是国内最大规模、技术最先进的晶圆凸块和晶圆级芯片尺寸封装生产企业，早在2007年就已经完成12英寸晶圆凸块的开发和量产，并于2013年初在28纳米制程晶圆上成功实现晶圆凸块的量产，具有丰富的高阶制程晶圆凸块生产经验。结合星科金朋先进的基板封装术，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合，该14纳米制程产品落地JCAP +JSCC组合变得毫无悬念。而且实际证明这是非常好的选择，彻底为客户解决了其他厂遇到的失效问题。同时我们快速的交期和极高的封装良率, 也为客户提供了更为优质的服务。

    此新产品的成功量产对整个长电集团而言意义重大，首先对于长电先进而言是一个质的飞跃.长电先进和星科金朋年来一直从事于bumping,WLCSP,BGA等封装多年，其产品和服务服务已经得到了多个国际大公司的认可. 这一次的成功量产, 标志了两个公司的强强联手,从集团的角度来看达到了资源的充分整合。在不到一年时间理，双方的合作已经卓有成效，截止目前已经成功导入多家知名客户，所以拥有了这一强有力的平台，我们可以预见会更多的客户会在长电先进和星科金朋江阴厂顺利量产，为客户提供最优质的一站式服务!