风华高科《表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范》成为行业标准

 2012年12月10日，工业和信息化部电子工业标准化研究院在杭州组织召开了由我司起草的《表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范》行业标准审定会。专家组对标准进行了认真审查后，一致通过该标准的审定。   根据工信厅科【2010】74号文件“关于印发2010年第一批行业标准制修订计划的通知”，由我司负责制定电子行业标准《射频高Q陶瓷片式电容器》（计划号SJCPZT2491-2010）。技术中心积极按通知和标准审查程序要求，2010年组织研究院、冠华公司等相关人员进行了标准起草工作，并在2011至2012年期间开展了多轮、广泛的意见征询。
   近期，经与主管单位全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会秘书处联系，借助于12月10至12日MLCC年会在杭州召开、行业主管部门、国内MLCC生产制造企业等在MLCC年会上齐聚一堂的机会，组织了本次审查会。专家组成员主要来自工信部电子工业标准化研究院、电子元件行业协会、大连达利凯普、杭州灵通、福建火炬、华中科技大学、风华邦科等专家，经会议审查，专家一致认为该规范规定了表面安装高Q多层瓷介固定电容器的型号规格、产品特性、技术要求、测试方法等，对促进该类电容器的技术发展和进步具有重要的作用，并要求尽快形成标准报批稿，及时完成报批工作。
   据悉，参与行业标准制定具有非常重要的战略意义。企业制定行业标准，不仅能提高行业竞争门槛，还能提升企业信誉和权威度。
    又讯  2012年12月10-12日，中电元协电容器分会MLCC专业委员会2012年年会在杭州召开。风华高科在会上做了两个技术报告，获得行业代表的关注。
在会上，贴片电容MLCC专委会主任、风华高科副总经理李旭杰主持了成员单位预备会。会上讨论了年会的会议安排，并重点探讨了如何使年会会议更有效，进一步发挥好MLCC贴片电容行业平台协调作用的问题。成员单位代表期望会议有更多的亮点，吸引多方面代表参加会议，同时也希望加强成员单位之间的沟通和交流，达到互惠互利的目的。
    年会上，温学礼秘书长作了《我国电子元件行业转型升级的思考》的报告，于安成将军和陈忠逸秘书长分别做了《多层陶瓷电容器发展现状与趋势》、《行业转型升级的困难、机遇及对策》的报告。风华高科也做了关于《新一代低成本贱金属浆料》、《片式多层陶瓷电容器Q值测算方法》的技术报告，获得行业代表的关注。