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中科芯车规级SBC(LIN)产品CKSP371150-Q与CKSP371133-Q驱动智能车身新未来

发布时间:2025-07-08 品牌:中科芯(CETC) 浏览量:11

在汽车智能化与电气化浪潮下,分布式车身控制系统对高可靠性、高集成度芯片的需求激增。中科芯推出的CKSP371150-Q与CKSP371133-Q车规级集成稳压器的LIN收发器(SBC),凭借高度集成与稳健性能,为车身控制模块(BCM)、传感器、执行器等节点提供了高效可靠的“单芯片”解决方案,助力国产汽车电子核心部件自主化进程。


产品核心参数与特性:

  • 宽电压适配:5.5~28V 输入覆盖汽车电源波动范围,5.0V/3.3V 输出满足不同车载设备供电需求(如传统模块、低功耗 MCU)。
  • 低功耗与高效通信:70mA 输出电流稳定供电,8μA 休眠电流降低待机能耗;20kbps 速率适配车身电子数据传输(如门窗、座椅控制)。
  • 车规级设计:SOP8 封装便于集成,车规级质量确保 - 40℃~125℃(典型)环境下稳定运行,通过严苛电磁兼容性与可靠性测试。
  • 智能唤醒与休眠:支持唤醒(Y)和显性超时(Y),灵活响应系统状态切换,提升能源管理效率。

集成稳压器的优势:

  • 简化设计:集成电源与通信模块,减少外部元件(如 LDO、分立收发器),缩小 PCB 面积,降低系统成本与设计复杂度。
  • 增强稳定性:芯片内部电源与通信协同工作,抗干扰能力更强,确保 LIN 信号传输与电源输出的纯净度,适用于汽车复杂电磁环境。
  • 提升可靠性:车规级集成设计减少焊点与布线故障,降低系统故障率,满足 ISO 26262 等功能安全标准。

子类 产品型号 输入电压 (V) 输出电压 (V) 输出电流 (mA) LIN速率 (kbps) 休眠电流 (μA) 唤醒与休眠 显性超时 封装 状态 质量等级
SBC (LIN) CKSP371150-Q 5.5~28 5.0 70 20 8 Y Y SOP8 2024Q3样品 车规级
SBC (LIN) CKSP371133-Q 5.5~28 3.3 70 20 8 Y Y SOP8 2024Q3样品 车规级

典型应用场景:

  • 车身电子系统:
    • 车门 / 车窗控制:为门锁、电机控制器提供 5V/3.3V 电源,通过 LIN 传输开关状态、调节指令,实现精准控制。
    • 灯光 / 空调系统:连接传感器与执行器,传输温度、光照数据,驱动灯光调节、空调启停,提升舒适性与能效。
  • 汽车舒适系统:
    • 座椅 / 后视镜调节:为多电机控制器供电,通过 LIN 总线实现位置记忆、角度调节等功能,支持个性化设置。
  • 车载传感器网络:
    • 低速率传感器(如温度、光照):构建 LIN 局部网络,传输环境数据,为智能座舱、辅助驾驶系统提供基础信息。

市场价值:

  • 国产替代与供应链安全:打破国际巨头垄断,推动汽车电子芯片国产化,降低供应链风险。中科芯作为央企背景企业,技术积累深厚,产品通过车规认证,助力国内车企实现 “芯片自主可控”。
  • 技术创新与成本优势:集成设计在性能(低功耗、高可靠性)、成本(物料、生产工艺优化)上领先分立方案,提升国产芯片市场竞争力,加速车规芯片国产化进程。
  • 赋能汽车智能化:支持车身电子系统轻量化、集成化,为智能座舱、新能源汽车(如 BMS 局部通信)提供底层通信与电源管理,推动汽车向电动化、智能化升级。

中科芯SBC(LIN)系列产品以高集成度、车规级可靠性、低功耗为核心优势,填补了国产车规级集成 LIN 收发器的市场空白。从车身电子到智能座舱,其应用场景广泛,为汽车电子系统的小型化、智能化提供了关键支撑。随着技术迭代与生态拓展,中科芯将持续推动国产汽车芯片创新,助力中国汽车产业在“新四化”浪潮中实现核心部件自主可控,迈向全球价值链高端。


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