贴片电阻/贴片电容立碑现象的罪魁祸首-焊盘尺寸不当

贴片电容在表面贴装过程中出现“立碑现象”，是电子制造企业在SMT过程中可能会碰到的问题。经验不足的生产工程师往往会将贴片电容的质量问题作为追根溯源的方向，这是完全不正确的。作为使用量极其广泛的基础元器件，贴片电容规格尺寸早已经标准化，对于包括风华高科在内的国内外知名MLCC制造企业而言，SMT加工中的立碑现象应该从焊盘尺寸入手，查找原因。

1．贴片电容焊接时，“立碑”过程。
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2. 焊盘尺寸    设计贴片电阻、贴片电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅 IPC-782 《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。 
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺 寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造 成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。 
3、通过以上二点，可以看出，在贴片电容焊接过程中，不当的焊盘等等会引立碑效应。同时，可以说明，这个立碑现象是由于在贴片过程中产生的各种力的不均衡而产生。
 
4、焊盘资料：详见风华贴片电容规格书

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