Vishay推出表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。

    VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。

    VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805，使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求，工作电压为25VDC～250VDC，容量为1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差，每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～125℃。

    该电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺，提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“X”)，用于导电树脂组装的银钯(编号“E”)，以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。

    另外，对于那些有特殊要求的应用，这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。

    新款VJ HIFREQ MLCC将于2012年2季度提供样品，并实现量产，大宗订货的供货周期为十周。

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