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联发科MT2625物联网芯片方案的晶振晶体选择
联发科MT2625是一款专为物联网（IoT）应用设计的系统单芯片（SoC），特别是针对窄带物联网（NB-IoT）技术。这款芯片由联发科推出，旨在提供高集成度、低功耗和小尺寸的解决方案，以满足物联网设备的需求.作为联发科推出的首款NB-IoT专属芯片，不仅满足了市场对低功耗、低成本物联网设备的需求，还通过与全球运营商的合作，如与中国移动的联合，加速了NB-IoT技术的商用化进程，成为连接能力最佳的物联网芯片之一。
石英晶振是物联网芯片重要的时钟元件，爱普生元器件官方网站针对选用联发科MT2625芯片方案的物联网设计工程师推荐了如下几款高品质高稳定低功耗无源晶振：
FC-135系列：EPSON众多32k晶体谐振器中使用量最大的型号之一，3215尺寸是目前市场上使用量最大的，常温误差20ppm，可以在-40~+85℃下稳定可靠工作。物联网硬件设计师设计新产品时，我们推荐选用12.5pF负载电容，订购代码为Q13FC13500004（大陆型号FC-135 32.768000 kHz 12.5 +20.0-20.0，参数为：32.768kHz，12.5pF，20ppm，70kΩ ）。
FC-12M系列：外部尺寸为2.05 x 1.2 x 0.6mm,内阻为90kΩ比FC-135略大。两者工作稳定范围相同。建议硬件设计师新项目选择X1A0001710001（FC2012AN 32.76kHz 12.5pF ±20ppm，90kΩ ）
FC2012AN系列：是FC-12M的尺寸的改进型，主要在工作温度范围上有较大突破（-40~+105℃），同时在减少ESR阻抗方面也有明显进步（50~60kΩ-40~+105℃），相交FC-12M的90kΩ有了明显减小。新物联网产品建议选择X1A0001710001（2012 32.76kHz 12.5pF ±20ppm）
附：联发科MT2625物联网芯片主要特点和优势
高集成度：将ARM Cortex-M微控制器(MCU)、伪静态随机存储器(PSRAM)、闪存与电源管理单元(PMU)整合在同一芯片平台上，实现了超高集成度，不仅带来了更小巧的封装尺寸，还有助于降低芯片成本和加快上市时间。
低功耗：具有突破性低功耗表现，支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
小尺寸：是目前体积最小的芯片之一，只有16×18毫米，支持全频段，可以在各种小型设备上运行。
丰富的接口：整合了一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块(SDIO)、通用异步收发传输器(UART)、I2C传输协议、I2S、序列外围接口(SPI)及脉冲宽度调制(PWM)，帮助NB-IoT设备实现更多的功能。
应用场景 MT2625适用于多种行业，如远程抄表、资产跟踪、智能停车、智慧农业等物联网垂直应用领域。它的全频段属性和低功耗特点使其能够支持大规模的物联网设备连接，适用于全球范围内的静态或移动型物联网应用。
| 平台 | 芯片型号 | 晶振采购编码 | 产品描述 | 下载 / 购买 |
|---|---|---|---|---|
| MTK 联发科 | MT2625 | Q13FC13500004 | FC-135 32.768000 kHz 12.5 +20.0-20.0（3215 32.768kHz 12.5pF 20pF 70kΩ） | |
| X1A0000610002 | FC-12M 32.768000 kHz 12.5 +20.0-20.0(2012 90kΩ) | |||
| X1A0001710001 | FC2012AN 32.768000 kHz 12.5 +20.0-20.0（2012 32.768kHz 12.5pF 60kΩ~-40~+105℃） |
