风华(FH) 合金电阻

风华高科作为国内电子元器件领域的领军企业，在合金电阻研发与生产上积累深厚技术底蕴，打造出覆盖多元应用场景的 合金电阻产品矩阵，以“高精度、高功率、高可靠性” 为核心优势，助力电子设备向小型化、高效化升级，为智能终端、新能源与高端工业等多领域提供精准可靠的电流检测解决方案。

产品系列丰富：

1. 贴膜合金系列（MF/MT/MI）
   • MF系列（陶瓷贴膜）：定位电流探测场景，具备机械强度高、高频特性优越等特点，最高功率2W，TCR低至±50 ppm/°C。
   • MT系列（四端子）：优化电流采样精度，为对精度敏感的电路提供支持。
   • MI系列（超薄合金）：行业创新的“轻量化+超低阻值”代表，通过材料与工艺升级实现两大突破——同阻值产品厚度/重量减少约50%，阻值范围下探至0.5mΩ（原最低2mΩ）；同时保持优异的湿热性能（△R≤±1%）与低温漂特性（TCR最低±100ppm/℃）。
2. 整体合金系列（MG/MS）
   • MG系列：最高功率可达7W，最低TCR为±50ppm/℃，适应再流焊与波峰焊，机械强度高、高频特性优越，适于电源电路等电流探测场景。
   • MS系列：依封装规格实现功率分级（2512封装达3W，3921封装达5W，5931封装达9W），同样适配再流焊工艺，覆盖不同功率需求的电路设计。
3. 车规合金系列（AMF/AMI/AMG/AMS）

   符合AEC-Q200汽车标准，针对新能源汽车、工业自动化等严苛环境设计，具备高可靠性、耐极端工况能力，为车载电源、动力系统等核心电路提供稳定电流检测。

覆盖多元应用场景：

从智能手机、可穿戴设备的“轻薄化”，到新能源汽车、光伏储能的“高可靠性”，再到AI算力服务器的“精密监测”，合金电阻始终是核心环节的关键支撑。风华高科凭借全系列合金电阻的技术积累，不仅解决了“超低阻值小型化”的行业难题，更以“高精度、高功率、高可靠性”的产品标签，成为智能移动终端、新能源汽车、光储、AI算力等风口市场的核心供应商。

风华合金电阻命名规则：