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国巨嵌入式MLCC电容:开启电子设备小型化与高性能新时代
在5G通信、智能穿戴、车载电子等高密度集成领域,电路板空间压缩与信号完整性需求正驱动元器件技术迭代。国巨(Yageo)推出的嵌入式MLCC(多层陶瓷电容器)系列,以0201/0402超微型封装、极薄厚度及铜镀层工艺,重新定义高可靠性电容的集成极限,为模块化设计提供颠覆性解决方案。

国巨嵌入式MLCC电容:开启电子设备小型化与高性能新时代:
1、极致空间节省,重构电路布局
- 微型化尺寸:0201(0.6×0.3mm)与0402(1.0×0.5mm)封装,适配微型传感器、SiP封装等场景,助力终端产品轻量化设计。
- 超薄封装技术:厚度低至0.13±0.02mm与0.2±0.02mm,较传统MLCC减薄40%。
2、电性能跃升,保障系统可靠性
- 超低寄生电感设计:通过嵌入式布局缩短电流回路,寄生电感降低至传统贴装MLCC的1/5,显著提升高频响应,适用于高速数字电路与射频电源去耦。
- X5R介质材料:在-55℃~85℃宽温域内保持稳定的性能,结合4V~25V耐压与10nF~200nF容值覆盖,满足汽车电子与工业设备的严苛环境需求。
- 铜电极镀层技术:增强电极导电性与机械强度,降低ESR(等效串联电阻),优化瞬态电流承载能力,保障电源网络完整性。
3、定制化支持,加速产品落地
- 支持非标尺寸、容值及电压定制,快速响应通信基站、AI运算模块等差异化需求,缩短研发周期。
嵌入式电容型号推荐:
- CE012BKRX5R6SB104
- CE011BKRX5R8SB103
- CE022BKRX5R6SB224
- CE021BKRX5R8SB104
南山电子是国巨原厂授权代理商,仓库现货超过200k,可以为各类新产品设计提供小批量样品快速发货服务。欢迎咨询选购国巨嵌入式MLCC电容,如有采购需要请联系我们18251882769(唐经理)或者联系网站客服。