最新上架
更多- 力芯微车规类电源管理IC,顺应小型化与高性能化趋势的发展之路
- 星海整流桥SMB/EMB/UMB/RMB不同封装下的技术突围与场景革命
- 新洁能P道沟MOS管与其他主流品牌的多维度实力对决
- 亿光闪光灯LED:高亮度与高显色性的摄影光源技术突破
- 国巨车规软端电容器AS0603JRX7R, AS0603KRX7R, AS0805KFX7R, AS0805KKX7R, AS0805KPX7R, AS0805KRX7R系列介绍
- 立隆VEJ681M系列SMD铝电解电容:多场景适配的高可靠元件
- 国巨AC2010系列车规电阻在极端温度下表现如何?
- 风华高科TF06E系列高精度薄膜电阻:精密电路中的稳定性解决方案
- 光颉科技TR30系列TO-220封装功率电阻器在开关电源中的作用
- 德昌双极型三极管SOT-523和SOT-883两种封装在大功率输出时的散热解决方案
基美C1206F系列车规级贴片陶瓷电容–面向现代汽车电子的“小尺寸、大容量”解决方案
C1206F是基美(KEMET)车规MLCC家族中专为“空间受限、容量需求高”场景开发的标准1206封装系列。采用高介电常数X7R介质,在3.2mm×1.6mm的占板面积内实现μF级容量,弥补C0G介质无法兼顾小尺寸与大容量的空缺,主要面向车载信息娱乐、仪表盘、摄像头模组、ADAS域控制器等低压(≤50V)系统。可以说,基美C1206F系列车规级贴片陶瓷电容是面向现代汽车电子的“小尺寸、大容量”解决方案。
核心特点
1.车规级可靠性
•通过AEC-Q200认证,满足PPAP要求
•-55°C~+125°C工作温度范围,容值漂移≤±15%(X7R典型值)
•抗机械冲击与振动设计,适应发动机舱或车身振动环境
2.高密度储能
•容量覆盖100nF–47µF/4V–50V,典型型号如22µF/50V(C1206F222K3RACTU)
•低ESR(≤0.15Ω@100kHz)与低ESL,适合高频去耦与纹波滤波
3.工艺与环保
•支持无铅回流焊(260°C峰值)
•100%雾锡镀层端头,兼容自动光学检测(AOI)
•符合RoHS、REACH及KEMETGreen环保规范
关键参数速查表
| 参数 | 典型值/范围 | 备注 |
|---|---|---|
| 封装 | 1206 (3.2 mm × 1.6 mm) | 表面贴装 |
| 容量 | 100 nF – 47 µF | E24 系列 |
| 电压 | 4 V – 50 V | 步长 6.3 V/10 V/16 V/25 V/50 V |
| 容差 | ±10 % / ±20 % | 可定制 ±5 % |
| 介质 | X7R | -55 °C ~ +125 °C,ΔC/C ≤ ±15 % |
| ESR | ≤ 0.15 Ω | 100 kHz 典型值 |
| 绝缘电阻 | > 100 GΩ 或 1000 s | 25 °C,额定电压 |
| 寿命试验 | 1000 h@125 °C,2×额定电压 | 零失效 |
推荐型号
C1206F105K5RACAUTO、C1206F104K5RACAUTO、C1206F104K1RACAUTO
应用场景
•车载信息娱乐主机:为SoC、DDR提供大电流瞬时补偿
•摄像头/雷达模组:3.3V/5Vrail的π型滤波与去耦
•LED车灯驱动:输入/输出滤波,降低纹波电流噪声
•车身BCM、网关:CAN/LIN收发器电源轨稳定
•12V/48V轻混系统:DC-Link次级储能、EMI抑制
选型与焊接指南
1.选型示例
–5V rail大容量去耦:C1206F226M3RACTU 22µF/25V±20%
–3.3V rail精密滤波:C1206F106K3RACTU 10µF/25V±10%
2.PCB设计
•推荐焊盘尺寸:1.8mm×1.2mm两端对称,防止立碑
•过孔散热孔与电容中心距≥0.5mm,减少热应力开裂
3.回流焊曲线
•预热:25→150°C,<3°C/s
•峰值:260°C,30s以内
•冷却:>3°C/s至150°C以下,避免热冲击
凭借X7R高容值密度、AEC-Q200车规认证以及1206通用封装,C1206F系列已成为汽车电子工程师在低压大容量场景下的首选。从信息娱乐到ADAS,从车身控制到48V轻混,C1206F以“小身材、大能量”持续为新一代智能汽车提供稳定、可靠的电容支撑。