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国巨嵌入式MLCC电容：开启电子设备小型化与高性能新时代
在5G通信、智能穿戴、车载电子等高密度集成领域，电路板空间压缩与信号完整性需求正驱动元器件技术迭代。国巨（Yageo）推出的嵌入式MLCC（多层陶瓷电容器）系列，以0201/0402超微型封装、极薄厚度及铜镀层工艺，重新定义高可靠性电容的集成极限，为模块化设计提供颠覆性解决方案。
国巨嵌入式MLCC电容：开启电子设备小型化与高性能新时代：
1、极致空间节省，重构电路布局
- 微型化尺寸：0201（0.6×0.3mm）与0402（1.0×0.5mm）封装，适配微型传感器、SiP封装等场景，助力终端产品轻量化设计。
- 超薄封装技术：厚度低至0.13±0.02mm与0.2±0.02mm，较传统MLCC减薄40%。
2、电性能跃升，保障系统可靠性
- 超低寄生电感设计：通过嵌入式布局缩短电流回路，寄生电感降低至传统贴装MLCC的1/5，显著提升高频响应，适用于高速数字电路与射频电源去耦。
- X5R介质材料：在-55℃~85℃宽温域内保持稳定的性能，结合4V~25V耐压与10nF~200nF容值覆盖，满足汽车电子与工业设备的严苛环境需求。
- 铜电极镀层技术：增强电极导电性与机械强度，降低ESR（等效串联电阻），优化瞬态电流承载能力，保障电源网络完整性。
3、定制化支持，加速产品落地
- 支持非标尺寸、容值及电压定制，快速响应通信基站、AI运算模块等差异化需求，缩短研发周期。
嵌入式电容型号推荐：
- CE012BKRX5R6SB104
- CE011BKRX5R8SB103
- CE022BKRX5R6SB224
- CE021BKRX5R8SB104
南山电子是国巨原厂授权代理商，仓库现货超过200k，可以为各类新产品设计提供小批量样品快速发货服务。欢迎咨询选购国巨嵌入式MLCC电容，如有采购需要请联系我们18251882769（唐经理）或者联系网站客服。
