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友顺U74HC164G替代NXP的74HC164PW移位寄存器:性能与应用分析
在电子系统设计中,移位寄存器作为数据传输的核心器件,广泛应用于 LED 显示驱动、工业控制、消费电子等领域。NXP 的 74HC164PW 作为经典的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器,以其高可靠性和稳定性占据市场主流地位。然而,随着供应链多元化需求的增长,友顺(UTC)推出的 U74HC164G 凭借引脚兼容、性能对标、成本优化等优势,成为替代 NXP 74HC164PW 的理想选择。

基本功能与电气参数对比:
参数/特性 | U74HC164G | 74HC164PW |
---|---|---|
功能 | 8位串行输入、并行输出移位寄存器 | 8位串行输入、并行输出移位寄存器 |
工作电压范围 | 2V至6V | 2V至6V |
封装形式 | TSSOP-14 | TSSOP-14 |
工作温度范围 | -40℃至+125℃ | -40℃至+125℃ |
功耗 | 500mW | 低功耗设计 |
非同步复位功能 | 有 | 有 |
环保标准 | 符合RoHS标准 | 符合RoHS标准 |
U74HC164G和74HC164PW均是8位串行输入、并行输出的移位寄存器,具有两个串行数据输入端(DSA和DSB)以及八个并行数据输出端(Q0到Q7)。数据通过DSA或DSB串行输入,并在时钟(CP)的上升沿进行移位。当主复位输入(MR)为低电平时,寄存器会异步清零,所有输出被强制为低电平。在电气参数方面,U74HC164G的工作电压范围为2~6V,与74HC164PW完全一致。两者都具备高噪声免疫能力和低功耗的CMOS特性。U74HC164G的功耗为500mW,能够满足大多数应用场景的需求。
对比分析:
1. 封装形式与兼容性
U74HC164G采用TSSOP-14封装,与74HC164PW的封装形式兼容。这种封装形式具有较小的尺寸和良好的散热性能,适合在紧凑的电路板设计中使用。因此,在进行替代时,工程师无需对电路板进行大规模的重新设计,能够有效节省时间和成本。
2.性能优势
U74HC164G在性能上与74HC164PW相当,但在某些方面具有独特的优势。U74HC164G的非同步复位功能可以快速清除寄存器内容,这对于需要快速初始化的系统来说非常有用。U74HC164G的工作温度范围为-40℃至+125℃,与74HC164PW相同,能够适应各种恶劣的工作环境。
3. 成本与供应优势
选择U74HC164G作为替代品的一个重要原因是其成本效益。国产芯片通常在价格上更具竞争力,尤其是在大批量采购时。此外,国产芯片的供应稳定性也较高,能够有效避免因国际供应链问题导致的缺货风险。
4. 应用场景
U74HC164G和74HC164PW都广泛应用于需要数据移位和寄存的场景,如LED驱动、数码管显示、数据通信等领域。由于U74HC164G在性能和兼容性上的优势,它能够无缝替代74HC164PW,为这些应用提供可靠的解决方案。
友顺U74HC164G作为NXP 74HC164PW的替代品,不仅在功能和电气参数上与原器件高度兼容,还具备成本低、供应稳定等优势。随着国产芯片技术的不断进步,U74HC164G等国产芯片为工程师提供了更多选择,有助于推动电子产业的自主可控发展。
南山电子作为UTC的授权代理商,为有需求的企业提供专业的询价与采购服务,助力实现元器件的国产化替代。欢迎咨询选购友顺U74HC164G,如需更多信息请联系网站在线客服。