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星海BZT52B系列SOD-123封装和SOD-323封装的特点和应用

发布时间：2025-05-29 品牌：星海(STARSEA) 浏览量：26

星海BZT52B系列稳压二极管以其高精度的齐纳电压和低动态电阻而受到市场的广泛认可。该系列稳压二极管主要有两种封装形式，下面将详细介绍星海BZT52B系列SOD-123封装和SOD-323封装的特点和应用。

SOD-123封装特点

尺寸：封装尺寸为2.675 x 1.6 x 1.15mm，是一种小型化封装，适合空间受限的应用场景。

功率耗散：最大功率耗散为500mW，能够满足大多数低功耗应用的需求。

温度稳定性：具有良好的温度稳定性，能够在宽泛的工作温度范围内保持电压稳定性。

应用：广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备中，用于保护电路免受电压波动的影响。

SOD-123封装的齐纳二极管具有低齐纳击穿阻抗、最大功率耗散500mW以及高稳定性和可靠性的特点。这种封装的齐纳管尺寸仅 1.6x2.8mm，比稳压器芯片小 70%，适合穿戴设备、无线传感器等对体积敏感的场景。由于其较大的体积，SOD-123封装能够处理更大的电流并具备更好的散热特性，在高功率应用场合下表现更佳。

型号推荐

BZT52B2V4	BZT52B2V7	BZT52B3V0	BZT52B3V3	BZT52B3V6	BZT52B3V9
BZT52B4V3	BZT52B4V7	BZT52B5V1	BZT52B5V6	BZT52B6V2	BZT52B6V8
BZT52B7V5	BZT52B8V2	BZT52B9V1	BZT52B10	BZT52B11	BZT52B12
BZT52B13	BZT52B15	BZT52B16	BZT52B18	BZT52B20	BZT52B22
BZT52B24	BZT52B27	BZT52B30	BZT52B33	BZT52B36	BZT52B39
BZT52B43

SOD-323封装

尺寸：封装尺寸为2.0mm（长度）x1.25mm（宽度），相比SOD-123封装稍大，但仍然保持了小型化的特点。

功率耗散：最大功率耗散为350mW，适用于对功率耗散要求不高的应用场景。

温度系数：具备良好的温度系数，能够在宽泛的工作温度范围内保持电压稳定性。

应用：适合在空间受限的应用中使用，同时提供卓越的热性能，适用于需要精确电压参考或过压保护的场合。

SOD-323封装是一种常见的小功率表面贴装封装，具有高耐压能力、尺寸小、体积小、引脚间距精确、耐用性能好等特点，在应用中非常广泛。这种封装的尺寸和体积都很小，适用于小型电路的设计，可以大大缩小电路板的面积和尺寸，提高整体性能的同时还可以节省成本。此外，它引脚间距非常精确，只有0.65mm，可以使用高密度的面部装配技术，充分提高了电路板的装配密度和控制能力。压制成型技术也能够达到高质量的成型，同时此封装也具有较高的可靠性和稳定性，保证了每次重复生产的一致性和稳定性。SOD-323封装本身尺寸小巧，在电路板上所占空间小，适用于如手机、便携式设备、数码相机等对空间要求严苛的电子产品，有助于实现产品的小型化与集成化。

型号推荐

BZT52B2V4S	BZT52B2V7S	BZT52B3V0S	BZT52B3V3S	BZT52B3V6S	BZT52B3V9S
BZT52B4V3S	BZT52B4V7S	BZT52B5V1S	BZT52B5V6S	BZT52B6V2S	BZT52B6V8S
BZT52B7V5S	BZT52B8V2S	BZT52B9V1S	BZT52B10S	BZT52B11S	BZT52B12S
BZT52B13S	BZT52B15S	BZT52B16S	BZT52B18S	BZT52B20S	BZT52B22S
BZT52B24S	BZT52B27S	BZT52B30S	BZT52B33S	BZT52B36S	BZT52B39S
BZT52B43S

总的来说，星海BZT52B系列的SOD-123和SOD-323封装各有优势，适用于不同的应用场景。SOD-123封装由于其较小的尺寸和较高的功率耗散能力，在高功率应用场合下表现更佳；而SOD-323封装则在有限的空间内提供更高的集成度，适用于紧凑型电子设备。用户在选择时需要根据具体的应用需求和电路设计来决定使用哪种封装形式。